led封装材料

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led封装材料的种类及应用领域

白光led设备的发展，无疑是目前安防为热门的话题。那么，究竟是什么让白光led设备无法得到快速的发展？这其中有一个主要的因素就是led封装材料的问题。准确的说，封装材料是影响led可靠性和性能的关键因素。

目前市场上，led封装材料的种类主要有环氧树脂、有机硅、聚酰亚胺膜、硅酮等。环氧树脂是目前应用安防广泛的一种材料，它具有良好的化学稳定性和电学性能，但耐热和耐光性能较差。有机硅由于其高耐热性、耐湿性、较高的抗紫外光能力而成为led封装材料的安防。聚酰亚胺膜以其良好的热稳定性、抗高温湿特性、低介电常数和低损耗因数而备受关注。硅酮封装材料其耐高温性能比较好，各项物理性能指标相对较好，适合在高温热应用环境下使用。

随着人们对led封装材料应用领域的需求不断扩大，led封装材料也发生了变化。崭新的led封装材料LED360、路灯透镜材料、衬底粘合剂等的出现，让安防led应用得到更广泛的关注和更好的应用。

led封装材料如何提高产品质量

作为一种全新的可靠性封装技术，在led封装材料生产工艺中的应用一直发挥着越来越重要的作用。所以在生产过程中应该掌握一些技巧，保证其在生产过程中具有长期稳定的性能。

堆积高度

堆积高度的不同会造成残留应力的不同，从而造成长时间运行后的温度敏感性、湿度敏感性的增加。由此可见，在生产工艺中，要注意原片、胶水等的堆积高度，使其能够保持一致，避免产生不必要的残留应力。

材料选择

不同的材料有不同的热膨胀系数和热导率，这样的差异会影响到焊盘的温度变化和冷却速度等。所以在加工材料时，要结合焊盘的特性，进行好材料的选择，保障优质的生产质量。

焊接方式选择

在生产过程中选择合适的焊接方式，采用一些有说明书和图片的软件，比如OPC、SECSII序列，以及SMEMA等，这样既有利于工作的安全，也有利于产品质量的提高。

由此可见，尽管led封装材料的生产难度不小，但只要在生产过程中注意事项，掌握一些技巧，并结合具体的应用情况进行安防准确地研究，相信会有更多样化的led封装材料为出现。

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